中科银河芯创始团队来自中科院（），其主要产品是（）。 A: 微电子所，温湿度系列芯片 B: 微电子所，气体传感器芯片 C: 微系统所，磁传感器芯片 D: 半导体所，红外传感器芯片
中科银河芯创始团队来自中科院（），其主要产品是（）。
A、 微电子所，温湿度系列芯片
B、 微电子所，气体传感器芯片
C、 微系统所，磁传感器芯片
D、 半导体所，红外传感器芯片
发布时间：2025-08-21 10:53:37
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- 1.中科银河芯创始团队来自中科院（），其主要产品是（）。 A: 微电子所，温湿度系列芯片 B: 微电子所，气体传感器芯片 C: 微系统所，磁传感器芯片 D: 半导体所，红外传感器芯片
- 2.由中科院自主研发的芯片产品是（ ）。
- 3.模组产品一般包含主芯片(包括基带芯片和射频芯片)和射频前端部分(滤波器、放大器、开关等) ,还可能包含、GNSS定位单元、 传感器单元、SIM/USIM单元以及天线部分。
- 4.FSU监控传感器非智能设备包括：烟雾传感器、温湿度传感器、水浸传感器、红外传感器、门禁系统
- 5.基站非智能设备包含烟雾传感器，温湿度传感器,水浸传感器,红外传感器等
- 6.半导体磁敏传感器
- 7.美国于()年通过半导体芯片保护法
- 8.107、FSU主要监控传感器包含空调、开关电源、电池管理系统(BMS)、门禁系统、温湿度传感器、直流电压送变器、烟雾传感器、水浸传感器、红外传感器。
- 9.【单选题】检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为()。A. 芯片 and 封装 B.
- 10.【单选题】检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为()。A. 芯片 or 封装 B. 芯片 or 集成电路 or IC and 封装 C. 芯片and 封装 D.
